国家知识产权局信息显示，昆山意诺福半导体包装材料有限公司取得一项名为“一种电子产品包装覆膜抚平装置”的专利，授权公告号CN223631001U，申请日期为2024年12月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及一种电子产品包装覆膜抚平装置，用于对电子产品包覆薄膜，包括底座，底座上设有放卷辊和收卷辊，放卷辊与收卷辊之间设有支撑架，支撑架的底部设有用于固定电子产品的定位件，薄膜依次经过放卷辊、支撑架、收卷辊，支撑架的顶部设有下压组件、由下压组件驱动的覆膜组件，覆膜组件包括与下压组件相连的升降板，升降板上设有剪切件、驱动件、由驱动件驱动的抚平辊和加热件。本实用新型实现对薄膜张力的自动控制，保证薄膜处于紧绷状态，抚平辊与加热件的协同作用，能够保证薄膜紧密贴合电子产品的表面，有效减少气泡和褶皱等缺陷，使得薄膜能够更好地包覆在电子产品的表面，提高电子产品的包覆质量和外观完整度。

　　天眼查资料显示，昆山意诺福半导体包装材料有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山意诺福半导体包装材料有限公司专利信息34条，此外企业还拥有行政许可6个。

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