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甬矽电子:公司倒装类产品应用领域较为广泛包括无线通信领域、运算类、AP类SoC等
同花顺300033)金融研究中心10月26日讯,有投资者向甬矽电子提问, 请问贵公司,目前芯片倒装技术是否用于国产CPU/GPU、星闪通信芯片或移动终端等业务场景?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司倒装类产品应用领域较为广泛,包括无线通信领域、运算类、AP类SoC等,感谢您的关注,谢谢。
工信部:实施北斗大众消费领域应用推广行动,培育一批好用易用的新产品新应用
已有102家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计1014.77万股,占流通A股21.14%
近期的平均成本为28.52元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。
限售解禁:解禁1.298亿股(预计值),占总股本比例31.85%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁:解禁240万股(预计值),占总股本比例0.59%,股份类型:首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁:解禁2.274亿股(预计值),占总股本比例55.79%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
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