11月18日，在2022中国汽车芯片高峰论坛上，中国电科协同产业上下游企业，发布了FPGA、DSP、MCU、SiC功率器件、GPS北斗复合导航SoC、车身域控制器、整车控制器、操作系统及软件解决方案等数十款汽车电子产品，广泛应用于底盘、车身、动力、整车控制、智能驾驶、座舱网联六大汽车电子系统。

　　现场全景展示了创新研发的计算类SoC、高端DSP/MCU、高性能FPGA、电子驻车制动ASIC、高耐压SiC器件等芯片。其中，车用导航SoC芯片具备辅助驾驶（L1）多系统高精度定位、多系统多频点高精度授时、L1+L5多频三系统高精度定位等特点，适用于智能驾驶、座舱网联系统。研发的DSP芯片，具有成本低、功耗小、性能高、外设集成度高、数据及程序存储量大等特点，可广泛应用于底盘控制系统等领域。发布的高性能32位MCU芯片，广泛应用车身控制、智能座舱等领域。此外，发布的车规级高安全FPGA芯片，可应用于汽车疲劳驾驶预警、车载信息娱乐等领域。

　　活动现场还发布了车用控制器、车身域控制器和国产混动轻型车辆的整车控制器。其中，车身域控制器除集成无钥匙进入和一键启动功能外，还负责车辆外部灯光、内部灯光、雨刮、门锁以及喇叭等传统功能控制，是整车最核心的控制器之一，具备高集成度、高安全性、高智能化等特点，实现了多项技术突破。整车控制器基于中国电科自主研发的MCU芯片打造，广泛应用于混动和纯电整车控制等领域。

　　智能汽车操作系统是智能网联汽车的“大脑”。现场发布了新一代自主研发的汽车智能计算基础软件平台——普华灵思智能驾驶操作系统，该系统基于普华基础软件的国内首个自主车控操作系统打造，结合智能汽车技术发展趋势，打造面向智能驾驶的底层技术支撑平台。

　　国产汽车芯片、车用控制器、操作系统等新产品的发布，将进一步提升汽车芯片产业链供应链韧性和安全水平，加快打造国产汽车芯片可信供应链。

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