PCB（印制电路板）作为电子产品的核心基础组件，被誉为“电子产品之母”，其技术发展与市场动态直接关联多个下游行业的创新与需求。随着AI、5G、新能源汽车等新兴技术的推动，三牛注册登陆PCB行业正步入多元驱动的结构化成长轨道。本文从规模、产业链、竞争等多个维度展开分析。

　　全球PCB市场规模由中国地区主导，增长趋势仍将持续，预计未来五年PCB行业仍属于高成长赛道，且产品高性能发展趋势确定，凸显结构性增长动能。

　　PCB（印制电路板）是指在覆铜板上按照预定设计形成铜线路图形的电路板，主要负责各电子零组件的电路连接，起到电气连接的作用。

　　根据Prismark数据，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%，2022年以来，受智能手机、PC等传统消费电子需求疲软等因素影响，PCB整体需求转弱；根据Prismark数据，2023年全球PCB市场价值为695.17亿美元，同比下滑15.0%；2024年，随着全球经济逐步企稳，加之AI技术革新带来的产业升级机会，消费电子行业市场需求回暖，带动PCB行业的需求复苏，根据Prismark预测，2024年全球产值为735.65亿美元，同比增长5.8%，其中，中国大陆总产值为412.13亿美元，占比达56.02%。预计2025年至2029年之间，全球PCB行业产值仍将以4.8%的年复合增长率增长，到2029年预计超过940亿美元，中国大陆仍将占据全球PCB产值的50%以上。整体来看，2024年以来，PCB市场供应过剩、库存过剩、需求疲软等负面因素影响逐渐减弱，行业整体开启复苏模式，市场规模未来五年仍将保持高增速发展，中国大陆持续占据主导地位。

　　中长期层面，PCB产品向高性能、高精密度方向发展趋势确定，凸显结构性增长动能。根据Prismark数据，2024年全球多层板的市场规模最大，占比达38.05%；其次是封装基板和HDI，占比分别为17.13%和17.02%；FPC占比达17.00%。数据中心中的AI服务器和高速网络设备是2024年PCB市场的主要和关键增长动力，推动了多种PCB产品的成长和发展，其中18层以上多层板增长约40.2%，是PCB市场中表现最佳的细分市场；HDI板也因此受益增长约18.8%。