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    民德电子2022年年度董事会经营评述
    作者:管理员 发布于:2023-04-26 21:40 文字:【 】【 】【

      条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一,具有成本低、采集速度快、可靠性高等特点。近年来,我国经济快速增长、信息化和电子商务业务快速发展,以及商品和货物的快速流通,为条码识别技术的应用提供了广阔的市场基础;随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进,以及条码识别技术在工业自动化领域应用的不断渗透,条码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。

      公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业,经过不断技术更新迭代,目前已构建从一维码到二维码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品体系,产品在解码能力、识读景深、扫描速度等技术性能上已达到或接近国际领先企业水平,是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业,并不断加大对国际品牌产品的进口替代。

      半导体产业作为信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体产业呈现较强周期性,且与经济增长和技术升级的周期关系紧密。2022年,在全球地缘贸易关系持续紧张、消费市场需求低迷等情况下,全球半导体市场增长乏力,根据美国半导体行业协会(SIA)发布的数据,2022年全球半导体销售额为5,735亿美元,较2021年的5,559亿美元增长3.20%。未来,随着汽车电子、工业自动化、人工智能、5G等技术加速发展,从中长期看,半导体市场的发展前景依然广阔。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景,2022年我国的半导体销售额为1,803亿美元,仍然是全球最大的芯片消费市场,具有推动集成电路产业发展的战略性优势,特别是在“碳达峰、碳中和”大背景下,未来我国的半导体市场需求也将持续增长。

      功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心,本质上,是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能,来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等,并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代的基础性产品,被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域。根据Omida数据显示,2022年全球功率半导体市场规模将达481亿美元,预计2024年市场规模将达到532.19亿美元;2022年中国功率半导体市场规模将达191亿美元,预计2024年市场规模将达到195.22亿美元,占全球市场约为36.68%,中国作为全球最大的功率半导体消费国,未来市场发展前景良好。

      然而,我国功率半导体器件国产化率仍处于相对较低水平,尤其在中高端产品领域国际厂商仍占据较大份额,进口替代市场空间广阔。近年来,经过国家大力的政策扶持和国产厂商努力,国产功率半导体企业发展已取得了长足进步,但与国外品牌企业相比仍存在较大差距,国产功率半导体市场尚未形成稳定的竞争格局。伴随国内功率半导体厂商的不断进步,中国市场有望涌现一批世界级的功率半导体企业。

      2018年6月,公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司,进驻半导体电子元器件分销行业。泰博迅睿公司致力于构建差异化电子元器件分销业务优势,与汽车电子、物联网、新能源等战略新兴产业的龙头企业陆续建立稳定合作,并通过对该等行业内优质客户的服务,泰博迅睿公司进一步扩大了自身在上游原厂和下游市场的影响力。此外,泰博迅睿基于现有业务资源,开拓新能源动力和储能电池业务,上游与电池厂商建立长期业务合作,为下游各类市场客户提供动力和储能电池产品及相应解决方案。

      2020年6月,公司控股收购广微集成技术(深圳)有限公司,进入功率半导体设计行业。广微集成公司处于快速成长期,产品获得多家品牌终端客户批量验证,是国内功率半导体设计企业中较少可提供45V-150V全系列MOS场效应二极管(MFER)产品的企业,且是国内少数在12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET)的企业。广微集成公司新产品、新技术储备丰富。

      此外,公司致力于构建功率半导体smart IDM生态圈,先后投资布局功率半导体上游核心环节:晶圆原材料(晶睿电子)、晶圆代工(广芯微电子)、超薄背道代工(芯微泰克),为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。

      报告期内,公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务。

      公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式POS扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备,目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域。

      此外,基于公司条码识别技术,公司亦涉足物流自动化产品领域,为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。

      (1)功率半导体设计业务:公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效应二极管(MFER)、分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET)、超级结MOSFET、快恢复二极管(FRD)等,主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、工业PFC等场景。

      (2)电子元器件分销业务:公司电子元器件代理分销业务以被动元器件(电容、电阻、电感、滤波器等)分销为主,并延伸至新能源动力和储能电池业务,下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储、无人机等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。

      公司从事于条码识别技术和相关产品的自主研发工作,并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行条码识读设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式,销往下游设备制造商、集成商和终端用户。

      控股子公司广微集成公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作,并与代工厂合作开发特色工艺生产平台,采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式,销往下游芯片封测厂、分销商和终端客户。

      全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务,其主要经营模式:向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件,并通过自身的分销渠道,为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元器件及相应解决方案。泰博迅睿公司所代理分销产品以被动元器件为主,并逐步拓展主动元器件系列产品。

      此外,泰博迅睿公司基于现有业务资源,开拓新能源动力和储能电池业务,上游与电池厂商建立长期业务合作,为下游各类市场客户提供动力和储能电池产品及相应解决方案。

      1、坚定的发展战略和有效执行力。公司自2017年5月上市以来,逐步确立未来发展战略:深耕条码识别,聚焦功率半导体。在条码识别产业,公司以半导体化思维和摩尔定律为指导思想,不断提升产品性价比和市场占有率。在功率半导体业务方面,公司致力于打造功率半导体smart IDM生态圈,布局全产业链关键环节:2020年6月,公司控股收购广微集成公司,正式布局功率半导体设计行业;2020年7月,公司参股投资晶睿电子公司,进一步延展至上游晶圆原材料领域;2021年6月,公司进一步收购广微集成公司10%的股权,并再次增资晶睿电子公司,巩固了公司功率半导体smart IDM生态圈;2021年10月和2022年2月,公司两次增资参股投资广芯微电子公司,战略布局半导体晶圆代工环节;2022年7月,公司增资参股投资芯微泰克公司,布局先进功率器件超薄背道代工领域;至此,公司在功率半导体关键环节均已布局完成,公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力均得到大幅提升。未来三年,公司将全力支持所投资功率半导体产业链企业建成投产并持续扩产,充分释放smart IDM生态圈的强大产业链协同效益,为功率半导体国产化事业做出积极贡献。

      2、较强的产品创新能力和完善的技术服务。公司是中国为数不多实现独立自主研发条码识别设备的科技企业,是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业,且始终以摩尔定律作为参照要求,持续不断地提升产品性能和降低产品成本;公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路线,团队在硅基功率半导体及第三代半导体功率器件的研发和产业化方面,均有着丰富的经实践验和深厚的技术储备;公司条码识别业务和半导体业务均建立了完善的技术服务团队,为客户提供优质、及时的本地化技术服务支持,并广泛得到客户高度认可。3、稳定、持续的供应链整合能力。公司注重与供应商建立稳定、可持续的合作关系,在条码识别业务领域,公司坚持精益生产理念,充分整合供应链资源的差异化优势,采取核心部件自主设计,委外生产与自主总装、测试相结合的模式,在确保产品品质的同时,有效控制生产成本;在功率半导体业务领域,公司将着力打造功率半导体的smart IDM生态圈,即通过资本参股或控股的方式,打通功率半导体全产业链,实现供应链的自主可控。

      4、完善的营销网络和优质行业客户资源。公司在条码识别业务领域,建立了完善的国内和国外营销网络体系,并与行业优质客户广泛建立长期、稳定合作;在半导体业务领域,公司坚持聚焦与战略新兴产业的细分市场龙头企业建立长期合作关系,树立行业标杆客户影响力,深度理解战略新兴产业发展趋势,并最大化公司资源投入产出效率。

      5、精英体制。公司在创业和发展过程中,凝聚和团结了一批事业价值观高度一致的经营团队,追求极度开放与极度透明的经营理念,对精英体制高度认同并贯彻实施。公司所倡导的“精英体制”,即在团队共同远大梦想感召下,吸纳行业及各专业精英人才,为精英人才提供充分施展个人才华和不断发展的平台,并配套极具竞争力的激励与分享机制,推动企业快速发展的同时,也成就精英人才自身价值与梦想的实现。

      2022年,是党和国家历史上极为重要的一年,党的二十大胜利召开,我国经济平稳运行、发展质量稳步提升、社会大局保持稳定;面对国内外多重超预期因素冲击,党中央高效统筹,推动经济企稳回升。2022年我国国内生产总值增加到121万亿元,近五年年均增长5.2%,近十年增加近70万亿元、年均增长6.2%,在高基数基础上实现了中高速增长、迈向高质量发展。过去一年,也是公司发展过程中极为重要的一年,功率半导体产业链各关键环节项目扎实稳步推进,smart IDM生态圈进一步夯实;条码业务在工业市场端需求快速增长,客户和产品结构均得到进一步优化。本报告期内,公司再次增资晶圆代工企业广芯微电子,并参股投资超薄背道代工企业芯微泰克,强化公司在功率半导体最核心的环节——晶圆代工领域的布局;功率半导体设计公司广微集成因晶圆代工(6英寸)产能迁移,导致收入及利润有所减少,新产品分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET)在12英寸晶圆代工厂成功实现量产;参股晶圆原材料企业晶睿电子持续扩产,产能不断创新高,营收及利润较2021年有大幅提升。本报告期内,公司信息识别及自动化产品业务保持平稳发展,条码识别设备在工业市场销售增长迅速,并通过不断优化产品结构和供应链管理,提升产品竞争力。

      本报告期内,公司主营业务收入主要来源于条码识别业务和半导体业务。报告期内,公司实现总营业收入51,819.73万元,较上年同期减少2,808.69万元,同比减少5.14%;实现归属上市公司股东的净利润8,970.92万元,较上年同期增加1,357.57万元,同比增长17.83%;经营活动产生的现金流净额7,869.62万元,较上年同期增加3,096.38万元,同比增长64.87%。

      报告期内,公司归属上市公司股东的净利润较上年同期增加1,357.57万元,增长17.83%,主要原因系:(1)报告期内,公司以4,800万元转让了晶睿电子的2.0870%股权,为公司贡献了部分利润;(2)晶睿电子产能持续快速扩张,营收及利润较2021年有大幅提升,公司按权益法核算的对其长期股权投资收益较上年同期大幅增加;(3)公司2022年上半年收到定增募集资金,利用闲置募集资金购买理财产品取得的投资收益较上年同期增加。

      (1)功率半导体smart IDM生态圈核心环节布局完成,各环节持续推进

      公司致力于构建功率半导体的smart IDM生态圈,以晶圆代工+超薄背道代工为主干,上游获取设备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给,下游与设计公司合作,开发出多样化的产品。本报告期内,公司进一步加强在功率半导体smart IDM生态圈的战略布局,2022年3月,公司再次对晶圆代工企业广芯微电子增资15,000万元,持续加码晶圆代工环节;2022年7月,公司增资10,000万元投资超薄背道代工企业芯微泰克,奠定公司未来全面进入中高端功率半导体器件所必需的超薄背道代工资源,与广芯微电子在技术和业务上实现协同互补。至此,自2020年公司收购功率半导体设计公司广微集成以来,历时近三年时间,公司完成了功率半导体产业链核心所有环节的布局。2022年,公司功率半导体业务各环节的经营及建设进展情况如下:

      2022年,广微集成因6英寸晶圆代工产能迁移,原主要合作的6英寸晶圆代工厂产能逐渐减少,因此,2022年广微集成的产、销量较2021年均有所下滑。报告期内,广微集成实现营收5,140.61万元,同比2021年减少27.01%。核心产品MOS场效应二极管晶圆(6英寸)2022年产量74,070片,同比减少21.19%;销售57,082片,同比减少38.85%。产品平均销售单价和成本较2021年均有所提升,产品利润率略有降低。广微集成于2022年底预留了部分产成品库存,以保障在新的6英寸晶圆代工厂投产前核心客户的晶圆稳定供应。

      2019年至2022年广微集成核心产品MOS场效应二极管晶圆(6英寸)销售情况如下:

      后续,广微集成6英寸晶圆代工产能将以公司参股晶圆代工厂广芯微电子为主,待广芯微电子投产后,广微集成产能扩张的天花板将彻底打开,且产品开发效率也将更为高效、可控。

      报告期内,广微集成在12英寸晶圆厂开发的分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET)产品陆续通过客户验证并批量出货,其中60V系列产品已量产,80V、100V系列产品已完成工程批并预计2023年上半年量产,如进展顺利,下半年将启动150V、200V产品开发工作。随着产品系列的不断丰富,以及更多客户的认可,SGT-MOSFET产品有望在2023年为广微集成贡献显著增量收入。

      晶圆代工厂是整个smart IDM生态圈中最重要的环节,广芯微电子项目的建成投产,将是公司功率半导体smart IDM生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键一步。

      2022年,广芯微电子项目建设整体进展较为顺利。土建和机电安装方面:项目自2022年2月正式开工,于5月完成项目一期主体结构封顶; 2022年底洁净室装修等室内工程基本完成,生产设备开始陆续进场,目前正处于最后的设备安装调试阶段。设备方面:从海外进口的整线设备已进场安装,项目增补的填平补齐设备、二次配管工程,以及配套的特气、材料等也均已落实。资金方面:2022年3月,公司再次增资广芯微电子1.5亿元,累计投资2.1亿元;丽水市绿色产业发展基金、丽水市高质量绿色发展产业基金分别于2022年7月和12月各向广芯微电子增资9,000万元,共计1.8亿元;公司向特定对象发行股票募集资金约5亿元,通过民德(丽水)公司以购买设备的方式投入项目;同时,多家银行提供了固定资产贷款授信额度,项目建设及运营资金充裕。人员方面:核心团队成员不断丰富,目前团队成员已超百人,并根据项目进度在陆续增加中,各项培训工作有序开展,以确保通线顺畅。此外,广芯微电子在数字信息化建设方面予以重点投入,将建成高度信息化的晶圆代工厂。目前,广芯微电子项目各项工作准备充分,项目建设全面推进中,预计今年上半年可实现投产通线)芯微泰克项目建设稳步实施,与广芯微电子协同互补

      2022年7月,公司增资1亿元参股投资先进功率器件超薄背道代工厂芯微泰克,目前公司持有芯微泰克33.3333%的股权。2022年9月项目完成建设用地摘牌,11月完成图纸设计及各项评审工作,并开始正式动工建设,目前正在进行主体厂房等土建工程施工。芯微泰克项目各项工作正按计划稳步实施中,预计今年三季度投产通线。

      广芯微电子以晶圆加工正面工艺为主,配备基本的常规背道工艺;芯微泰克将专注于背道工艺,在背道工艺的技术种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面,为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。届时,广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套解决方案。

      晶圆原材料企业晶睿电子,一期项目目前主要产品为4/5/6/8英寸的硅外延片,自2021年8月量产以来,在持续快速扩产中,产能不断创新高,产品得到市场和客户的高度认可;同时,晶睿电子二期项目及碳化硅外延项目建设也进入收尾阶段,将于近期开展送样工作。

      此外,晶睿电子于2022年底完成新一轮数亿元融资,获得众多创投机构和产业资本加持,估值较公司两年多前投资时增长了5倍多;同时,为了进一步优化公司资源配置,本轮融资中公司以4,800万元的价格转让了晶睿电子2.0870%的股权,用于补充公司流动资金,目前公司持有晶睿电子22.0963%的股权。

      本报告期内,条码识别业务是公司的主要业务,且未来期间条码识别业务将一直作为公司的基础业务之一。本报告期内,公司信息识别及自动化产品业务保持平稳发展,条码识别设备受消费端市场低迷影响,销量有所下滑;报告期内,公司加大在工业市场的开拓力度,公司条码识别产品在工业类市场取得较大突破,尤其在新能源汽车、电池行业增长更为明显;报告期内,公司积极推动新技术开发应用,进行产品迭代,进一步稳固公司在国内的领先地位,新推出的超薄双摄二维扫描引擎也在市场端得到验证并开始批量出货,此外,公司计划将全线产品线逐一升级为具备深度学习算力的MPU+IPU技术方案,来补齐与高端竞品相比在技术维度上的唯一短板;报告期内,公司不断优化生产工艺、提升产品品质和生产效率,优化供应链管理、降低生产成本,产品保持了良好的毛利率水平。

      公司坚持自主创新和品牌营销,保持在专用设备领域以及中高端商业应用领域的竞争优势,并不断提升产品技术水平和加快产品升级,保持良好的经营净现金和毛利率水平;同时,借助公司出色的技术表现和工业领域国产替代的契机,条码识读设备产品在工业领域应用快速增长。未来,在产品研发效率方面,公司将以摩尔定律要求自身,持续提升产品性价比,进一步深挖、拓宽条码识别业务的护城河。

      本报告期内,受半导体市场景气周期下行的影响,泰博迅睿的电子元器件分销业务营收略有减少;报告期内,泰博迅睿的新能源动力和储能电池业务收入与上年度基本持平,因上游电芯价格涨幅明显,导致采购成本上升,毛利率有所下滑;报告期内,泰博迅睿公司纳入合并范围内的营业收入为24,585.84万元,较上年同期减少7.31%;净利润为843.04万元,较上年同比减少51.20%。

      本报告期内,泰博迅睿公司积极开拓更多优质终端客户,持续加强应收账款回收力度,经营现金流状况得到大幅改善;本报告期末,泰博迅睿经营活动产生的现金流量净额为3,022.13万元,较上年同期的-276.01万元增加了3,298.14万元。

      未来,泰博迅睿将进一步优化现有业务和客户结构,选择现金流和利润较优的生意,提升库存与应收账款周转效率,并严格控制成本和各项费用,保持相对稳健发展。

      为更好应对市场变化,公司持续推进科技创新,不断加大研发投入,公司及成员企业一直坚持独立自主研发,并重视知识产权的建设工作。报告期内,公司坚持以科技创新为动力,在优化“产品项目组+模块”的矩阵式组织管理架构的基础上,积极提高研发效率和推动研发成果产品化,实现研发、生产与市场的良性互动衔接。报告期内,广微集成和君安技术公司通过了国家高新技术企业的重新认定,民德电子、广微集成和君安技术公司先后获评为深圳市“专精特新”中小企业。报告期内,公司及子公司累计投入研发费用2,480.69万元,较上年增加214.24万元,同比增长9.45%。报告期内,公司及子公司新获授权发明专利3项、实用新型专利12项、外观专利4项,软件著作权登记20项,截至报告期末,公司拥有有效授权注册专利80项,其中:发明专利12项、实用新型专利55项,外观设计13项;软件著作权登记48项;集成电路布图设计权8项;PCT10项。

      作为国内最早从事条码识别技术研发的少数企业之一,经过十余年的发展,公司成为国内条码识别产业的领先企业。当前公司条码识别产业发展已步入较快成长阶段,未来将以半导体化思维和摩尔定律为指导思想,以客户为中心,不断优化产品结构,提升现有产品的性价比;加大海外业务支持的力度,提高公司产品在海外的市场份额;同时针对新的工业应用场景不断开发更高端的产品线,进一步提高条码识别业务市场占有率。

      功率半导体产业是公司战略聚焦发展的第二产业。公司将基于现有功率半导体产业布局,进一步夯实供应链体系,加快新产品研发及量产,逐步推出自有品牌产品,扩大产销规模和市场影响力。与此同时,公司致力于打造的功率半导体smartIDM生态圈,核心环节布局已完成,未来将全力支持生态圈各环节项目的建设及扩产,及早充分展现smartIDM生态圈的产业链协同效益。

      半导体行业市场发展与全球及地区GDP增速呈强正相关性,受技术更新升级、市场竞争、下游应用领域市场发展、市场供需平衡等多方面因素影响,半导体行业整体呈现周期性波动特点,且半导体产品及原材料价格会随之相应波动。

      应对措施:公司将紧密跟踪半导体行业市场发展趋势,顺应行业周期性特点调整自身经营策略及扩张步伐,充分发挥smartIDM生态圈效益,整合上下游供应链资源,建立高效的反馈机制,根据市场发展状况采取有效应对措施;同时积极布局战略新兴成长性市场,多元化行业布局,与业内优秀企业建立长期合作关系,分散行业周期性波动带来的经营风险。

      条码识别业务方面,公司深耕多年,有较强的竞争优势,但因行业内公司众多,且各自产品特色和细分领域不同,新的商业模式不断涌现,存在诸多不确定的市场风险;功率半导体设计业务方面,国内市场容量较大,国产品牌市占率较小,目前进口替代需求旺盛,但公司目前处在产能扩张时期,仍存在一定市场竞争风险。

      应对措施:条码识别业务方面,公司将紧密跟踪市场需求和行业发展趋势,不断提升产品更新迭代速率和性价比,丰富产品种类,加大海外市场开拓力度,并积极布局工业领域扫码市场,充分发挥公司品牌、技术、营销服务、供应链等方面的综合竞争优势;功率半导体设计业务方面,公司坚持特色工艺,面向工业和能源领域、进口替代目标市场,以优质的性价比满足客户需求,并不断建立自身护城河,同时公司具备功率半导体核心供应链自主可控,依托smartIDM生态圈强大产业链协同效益,不断提升公司竞争力。

      公司自上市以来,陆续开展参股、控股投资工作。公司经营管理的复杂程度将不断提升,资产、人员、业务分散化的趋势也日益明显,这对公司的运营管理、资金管理、内部控制、资源协同整合等方面提出了更高的要求。如果公司不能及时优化管理模式、提高管理能力,将面临管理和内部控制有效性不足的风险。

      应对措施:公司将加强综合管理,完善公司治理结构,在战略和经营规划、财务、审计、人力资源、市场营销和技术等方面建立有效的支撑与沟通机制,制定统一认可的基本管理原则,实现对资源的整体调配与综合运用,确保公司战略执行到位。此外,公司将持续向标杆企业学习,加强行业精英人才的引进,不断提升公司经营管理效能。

      条码识别行业为物联网细分领域子行业,行业专业人才具有一定稀缺性,伴随公司业务规模扩张和行业竞争加剧,公司条码识别相关专业人才需求不断上升;此外,公司功率半导体产业发展,需要吸纳越来越多的半导体产业专业精英人才,且随着行业竞争日趋激烈,各企业对于技术人才的争夺也将不断加剧。如公司在后续发展中,以上人才需求不能得到有效满足,则公司将面临人才短缺的风险。

      应对措施:公司将坚持精英体制,统筹公司人力资源发展战略规划,加强组织与企业文化建设,为精英人才提供充分的施展才华平台和极具竞争力的激励机制,实现企业与人才的共同发展。

      公司条码识别业务的核心竞争优势之一在于技术研发和产品设计。然而产品研发活动存在诸多不确定性因素,未来如果在产品研发过程中出现技术方向选择偏差、开发进展缓慢,不能及时应对外部环境变化或对市场需求研判不准确等情况,导致新产品缺乏竞争力,则公司可能难以实现新产品的预期收益,前期投入的产品开发成本也可能无法收回,进而对公司经营产生不利影响。

      应对措施:公司一直坚持新产品的研发需要建立在深度市场需求分析、充分技术可行性论证以及合理投入产出比的基础之上,未来公司将继续坚持新产品研发的内部审批制度以及新产品设计、测试和生产等全生命期间的风险管理,尽量将产品研发风险控制在较低水平。

      根据《企业会计准则》规定,在非同一控制下的企业合并中,购买日购买方对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额,应当确认为商誉,且须在未来每年年终对所购买资产进行减值测试。公司历次收购累计形成商誉金额17,703.65万元(其中,增资控股君安宏图形成商誉337.00万元,收购泰博迅睿形成商誉10,755.08万元,收购广微集成形成商誉6,611.57万元),累计已对收购所形成的商誉计提了6,747.58万元减值损失(2019年至2022年分别对收购泰博迅睿公司形成的商誉计提了减值损失1,004.04万元、2,927.26万元、2,267.07万元和549.21万元),公司剩余仍有商誉金额为10,956.07万元。如所收购成员企业经营不达预期,公司商誉存在进一步计提减值损失的风险。

      应对措施:公司将加强所投资企业的投后管理工作,为成员企业提供管理支持,充分发挥彼此协同效益。与此同时,公司会时刻关注成员企业的经营风险,在所收购资产存在减值损失风险时,积极采取应对措施,并及时予以信息披露。

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      近期的平均成本为33.89元。空头行情中,并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

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